【ニューヨーク共同】米マイクロソフト（ＭＳ）は２６日、自社開発半導体として第２弾となる人工知能（ＡＩ）向けの「マイア２００」を発表した。エネルギー効率を重視し、処理の効率性を高めた。クラウドサービスの運用コストを抑制できるといい、米半導体大手エヌビディアへの依存度低下につなげる狙い。

　台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に製造を委託し、最先端の「３ナノメートル」（ナノは１０億分の１）の技術を採用した。

　ＭＳによると、新製品は特定の条件下で米グーグルの「ＴＰＵ」などを性能面で上回るという。クラウド基盤「アジュール」に導入され、米中西部のデータセンターで稼働を始めた。ＭＳの生成ＡＩサービス「コパイロット」の高度化などに役立てるとしている。

　ＡＩ半導体市場はエヌビディアがシェアの約８割を握るとされ、米ＩＴ大手で依存脱却の動きが相次ぐ。グーグルが生成ＡＩ「ジェミニ３」の開発にＴＰＵを使ったほか、米オープンＡＩも米半導体大手ブロードコムと組んで開発している。

　ＭＳは２０２３年に半導体を自社開発したと発表している。